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工信部回应“部分芯片项目烂尾”现象

2020年10月22日 14:57 稿件来源:中国新闻网

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  中新网10月22日电 针对“部分芯片项目烂尾”现象,在22日国新办举行的新闻发布会上,工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示,我国半导体产业正处在加快发展的阶段,社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中,明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序,做好规划的布局。

  黄利斌指出,下一步,工信部将做好《若干政策》的落实工作,优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境,推动集成电路产业的健康发展。

【编辑:黄菁】
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